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SIP-LV
LVDS接口模塊由一個或多個LVDS基片采用立體封裝工藝堆疊而成，廣泛應用于航空航天領域計算機系統(tǒng)中。
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產(chǎn)品特性 |
每個輸出口數(shù)據(jù)率：100Mbps；
數(shù)據(jù)寬度：8bit；
電源電壓：3.3V；
典型產(chǎn)品輻照指標：
TID：TBD
SEL: TBD
SEU: TBD
工作溫度范圍：
-55℃ to +125℃
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產(chǎn)品列表 |
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# |
SIP-LV |
存儲容量（bit） |
存儲結(jié)構(gòu) |
電壓 |
每個輸出口數(shù)據(jù)率 |
抗輻射 |
封裝 |
溫度等級 |
篩選等級 |
質(zhì)量等級 |
||
|
TID 1) |
SEL 2) |
SEU 3) |
||||||||||
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1 |
VDLV00108XS34XX1V01-31 |
--- |
--- |
3.3V |
100Mbps |
100（TBD） |
80（TBD） |
31（TBD） |
SOP34 |
E、I、M |
E、B,M,S |
EE、IB、MM,MS |
| 2 | VDLV00108XS34XX1V01-32 |
--- | --- | 3.3V | 100Mbps | 100（TBD） | 80（TBD） | 31（TBD） | SOP34 | E,I,M | E,B,M,S | EE.IB,MM,MS |
1)、TID:Total Dose（Krads(Si)）
2)、SEL: LET Threshold（Mev.cm2/mg）
3)、SEU:SEU Threshold （Mev.cm2/mg）
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相關下載 |
| VDLV00108XS34XX1V01-31 user manual.pdf |  VDLV000108xS34xx1V01-31 user manual.pdf |
| VDLV00108XS34XX1V01-32 user manual.pdf | VDLV000108xS34xx1V01-32 user manual.pdf |
| 立體封裝模塊自動回流焊裝配規(guī)范.pdf | 立體封裝模塊自動回流焊裝配規(guī)范_opt.pdf |
| 立體封裝模塊手工裝配工藝建議.pdf | 立體封裝模塊手工裝配工藝建議.pdf |
| 立體封裝模塊加固建議.pdf | 立體封裝模塊加固建議_opt.pdf |
| 立體封裝模塊焊接后清洗建議.pdf | 立體封裝模塊焊接后清洗建議.pdf |
4Mb 8Mb 16Mb 32Mb
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