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多核處理器-S698PM

S698PM芯片是一款抗輻照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行處理器SoC芯片。S698PM內(nèi)核與LEON4兼容,采用對(duì)稱多處理架構(gòu)(SMP),遵循SPARC V8標(biāo)準(zhǔn),專為高端嵌入式實(shí)時(shí)控制及復(fù)雜計(jì)算等應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

產(chǎn)品描述

 

 S698PM芯片內(nèi)部集成4個(gè)相同的高性能處理器核心,每個(gè)處理器核心均由32位RISC整型處理單元(IU)、雙精度浮點(diǎn)處理單元(FPU)、高速一級(jí)緩存(L1 Cache)和存儲(chǔ)器管理單元(MMU)等組成。

 S698PM芯片內(nèi)嵌在線調(diào)試支持單元(DSU),用戶可以通過JTAG、UART或以太網(wǎng)等接口連接DSU來訪問芯片內(nèi)部的寄存器、存儲(chǔ)器和片內(nèi)外設(shè),可以方便地進(jìn)行軟、硬件調(diào)試和開發(fā)。S698PM芯片支持RTEMS eCOS、VxWorks、Linux等實(shí)時(shí)嵌入式操作系統(tǒng),用戶可方便地實(shí)現(xiàn)嵌入式實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)的高性能多核并行處理設(shè)計(jì)。

 S698PM芯片芯片內(nèi)部所有邏輯單元具有三模冗余(TMR)加固,片內(nèi)與片外存儲(chǔ)器進(jìn)行了檢錯(cuò)糾錯(cuò)(EDAC)加固,芯片抗輻照指標(biāo)滿足高可靠、抗輻照產(chǎn)品要求。

 S698PM芯片可廣泛應(yīng)用在航空、航天、電子、船舶、測(cè)控、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

 

 產(chǎn)品特性

 

S698PM芯片內(nèi)部集成了豐富的片上外設(shè),包括GPIO、UART、定時(shí)器、中斷控制器、調(diào)試支持單元、存儲(chǔ)器控制器、1M/10M 的1553B總線控制器、CAN總線控制器、10M/100M以太網(wǎng)控制器、SpaceWire總線節(jié)點(diǎn)控制器、CCSDS遙控/遙測(cè)控制器、USB1.1主控器、SPI主控器、I2C主控器等功能模塊。

 

 

 1?1S698PM 芯片結(jié)構(gòu)框圖

特性:

? 采用對(duì)稱多核(SMP)架構(gòu)體系,片內(nèi)集成了4個(gè)相同的處理器核心;

? 每個(gè)處理器核心配置了:

? 32SPARC V8整型處理單元(IU),符合IEEE-1754標(biāo)準(zhǔn);

? 64位雙精度浮點(diǎn)處理單元(FPU),符合IEEE-754標(biāo)準(zhǔn);

一級(jí)緩存(含32KB指令緩存ICache16KB數(shù)據(jù)緩存DCache);

存儲(chǔ)器管理單元MMU

硬件乘法器和除法器;

支持MACUMACDSP指令;

? 7級(jí)指令流水;

? 基于AMBA2.0標(biāo)準(zhǔn)總線的可裁減結(jié)構(gòu);

? 兩級(jí)緩存結(jié)構(gòu):

? L1 Cache:一級(jí)緩存,含32KB ICache16KB DCache,位于處理器核心中;

? L2 Cache:二級(jí)緩存,512KB,位于外存儲(chǔ)器控制器與128-bit AHB總線之間;

? 豐富的片內(nèi)外設(shè);

? 推薦工作頻率范圍:≤ 500MHz;

? 性能指標(biāo):1652DMIPS@500MHzDhrystione 2.1),1015MFLOPS@500MHzWhetstone);

? 典型功耗:內(nèi)核功耗≤2W@1V,500MHz;IO功耗:≤0.3W@3.3V,500MHzDDR2IO功耗:≤0.7W@1.8V,500MHz;SpaceWireIO功耗:≤0.02W@2.5V,500MHz

? 抗輻性能:

芯片內(nèi)部觸發(fā)器全部采用TMR技術(shù)加固,內(nèi)部存儲(chǔ)器全部采用了EDAC技術(shù)加固,外部存儲(chǔ)器控制器帶有EDAC功能,能很好的抗單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU);

? TID: 300Krad(Si); SEL:99.8 MeV.cm2/mg;  SEU: 優(yōu)于1E-5Error/Component/Day

? 產(chǎn)品信息:

塑料封裝球形陣列PBGA784,工業(yè)級(jí),-40℃~+85℃;

陶瓷封裝柱形陣列CCGA576,QJB級(jí),-55℃~+125℃;

陶瓷封裝柱形陣列CCGA576,宇航級(jí),-55℃~+125℃;

? 軟硬件開發(fā)環(huán)境:

集成開發(fā)環(huán)境(IDE):Orion6.0;

操作系統(tǒng)(EOS):VxWorks、Linux、eCos、RTEMS;

芯片應(yīng)用開發(fā)系統(tǒng):S698PM-DKit

全套測(cè)試?yán)淘创a;

設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口(API)及例程。

 

   產(chǎn)品列表

 

#

產(chǎn)品型號(hào)

產(chǎn)品描述

備注

1

S698PM-ASIC-IP-F 

ASIC版本固核(ASIC網(wǎng)表)

/

2

S698PM-FPGA-IP-V

FPGA版本固核(FPGA網(wǎng)表)

/

3

S698PM-RTL-IP-S

軟核(RTL源碼)

/

4

S698PM-PI

塑封PBGA784,工業(yè)級(jí)芯片

/

5

S698PM-CE

陶封CCGA576,工程樣片

/

6

S698PM-CMM

陶封CCGA576,-55℃~+125,GJB548B-2005 B級(jí), MIL-PRF-38535 Q級(jí)

/

7

S698PM-CMS

陶封CCGA576,-55℃~+125,GJB548B-2005 S級(jí),MIL-PRF-38535 V級(jí), CAST C級(jí)

/

 

4Mb 8Mb 16Mb 32Mb

  • Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
    暫無記錄
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