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MCES
OBT-MCES是面向更多系統(tǒng)功能的系統(tǒng)模塊，內(nèi)部可集成數(shù)字電路、模擬電路或數(shù)模混合電路等，可實現(xiàn)信號處理、信號放大、信號變換等多種特定的功能。可廣泛應(yīng)用于航空、航天和工業(yè)控制等領(lǐng)域。
可根據(jù)客戶的功能和尺寸要求，應(yīng)用SIP技術(shù)產(chǎn)品解決方案，可以將CPU、FPGA、DSP、A/D、I/O、總線、模擬電路等進行立體封裝，達到產(chǎn)品高密度、小型化、系統(tǒng)化的目的。
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產(chǎn)品特性 |
供電電壓: +5V、+3.3V、+2.5V、+1.5V、+1.2V；
功耗：小于 6W；
外形尺寸：長寬高：35*35*9.5mm；
工作溫度：-45℃~+85℃
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產(chǎn)品列表 |
| # | MCES | 封裝 | 溫度等級 | 篩選等級 | 質(zhì)量等級 |
| 1 | OBT-MCES-01 | QFP240 | E | E | EE |
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相關(guān)下載 |
4Mb 8Mb 16Mb 32Mb
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