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SDRAM
大容量SDRAM是高存儲(chǔ)密度的動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，由一個(gè)或多個(gè)SDRAM基片采用立體封裝工藝堆疊而成。廣泛應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。
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產(chǎn)品特性 |
總?cè)萘浚?/span>512M~4G;
訪問(wèn)速度：最快達(dá)7.5ns；
數(shù)據(jù)寬度：8位，16位，32位，40位，48位；
電源電壓：3.3V；
典型產(chǎn)品輻照指標(biāo)：
TID: ＞50krad（Si）
SEL: ＞80Mev·cm2/mg
SEU: 1Mev·cm2/mg
工作溫度：-55℃~105℃。
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產(chǎn)品列表 |
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# |
SDRAM |
存儲(chǔ)容量（bit） |
存儲(chǔ)組織 |
電壓 |
訪問(wèn)速度 |
抗輻射 |
封裝 |
溫度等級(jí) |
篩選等級(jí) |
質(zhì)量等級(jí) |
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|
TID 1 |
SEL 2 |
SEU 3 |
|
|
|
|
|
1 |
VDSD1G16xS58xx2V75 |
1G |
64M*16 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
SOP58 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
2 |
VDSD1G32xS70xx2V75 |
1G |
32M*32 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
SOP70 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
3 |
VDSD1G32xS70xx2V75-Ⅱ |
1G |
32M*32 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
TBD |
TBD |
SOP70 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
4 |
VDSD2G08xS54xx4V75 |
2G |
256M*8 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
TBD |
TBD |
SOP54 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
5 |
VDSD2G32xS70xx4V75 |
2G |
64M*32 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
SOP70 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
6 |
VDSD2G40xS70xx5V75 |
2G |
64M*40 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
SOP70 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
7 |
VDSD2G72xB134xx5V75 |
2G |
32M*72 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
BGA134 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
8 |
VDSD3G48xQ114xx6V75 |
3G |
64M*48 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
QFP114 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
9 |
VDSD4G08xS54xx8V75-Ⅱ |
4G |
512M*8 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
TBD |
TBD |
SOP54 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
10 |
VDSD4G08xS54xx8V75 |
4G |
512M*8 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
TBD |
TBD |
SOP54 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
11 |
VDSD4G08xS58xx8V75 |
4G |
512M*8 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
2 |
SOP58 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
12 |
VDSD4G16xS62xx8V75 |
4G |
256M*16 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
SOP62 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
|
13 |
VDSD512M16xS54xx1V75 |
512M |
32M*16 |
3.3V |
7.5ns |
>50 |
>80 |
1 |
SOP54 |
E、I、S |
E、B、S |
EE、IB、SS |
1、TID: Total Dose（Krads(Si)）
2、SEL: LET Threshold（Mev.cm2/mg）
3、SEU:SEU Threshold （Mev.cm2/mg）
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相關(guān)下載 |
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VDSD1G16xS58xx2V75 user manual.pdf |
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|
VDSD1G32xS70xx2V75 user manual.pdf |
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|
VDSD1G32xS70xx2V75-Ⅱuser manual.pdf |
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|
VDSD2G08xS54xx4V75user manual.pdf |
|
|
VDSD2G32xS70xx4V75user manual.pdf |
|
|
VDSD2G40xS70xx5V75user manual.pdf |
|
|
VDSD2G72xB134xx5V75user manual.pdf |
|
|
VDSD3G48xQ114xx6V75user manual.pdf |
|
|
VDSD4G08xS54xx8V75-Ⅱuser manual.pdf |
|
|
VDSD4G08xS54xx8V75user manual.pdf |
|
|
VDSD4G08xS58xx8V75user manual.pdf |
|
|
VDSD4G16xS62xx8V75user manual.pdf |
|
|
VDSD512M16xS54xx1V75user manual.pdf |
|
|
立體封裝模塊焊接后清洗建議.pdf |
|
立體封裝模塊加固建議.pdf |
|
立體封裝模塊手工裝配工藝建議.pdf |
|
立體封裝模塊自動(dòng)回流焊裝配規(guī)范.pdf |
4Mb 8Mb 16Mb 32Mb
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