文檔篩選
- 產(chǎn)品：
- OBC 大容量數(shù)據(jù)存儲芯片 復(fù)合電子系統(tǒng)模塊 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊 SIP-LV SIP-PM 無線測控終端 單色無紙記錄儀 信息綜合處理模塊 高速數(shù)據(jù)采集模塊 SPACEWIRE通訊模塊 IP核 IDE集成開發(fā)環(huán)境及工具 操作系統(tǒng)板級BSP支持包 總線控制器 SOC芯片開發(fā)系統(tǒng) 彩色無紙記錄儀 HART通信模塊 RS485通訊模塊 CAN通訊模塊 AFDX通訊模塊 429通訊模塊 4Mbps1553B通訊模塊 1Mbps1553B通訊模塊 宇航總線協(xié)議測試設(shè)備 1553B終端測試設(shè)備 1553B電纜網(wǎng)絡(luò)測試設(shè)備 多核SOC芯片 單核SOC芯片
-
點(diǎn)擊下載
立體封裝模塊加固建議
下載次數(shù)（14）
-
點(diǎn)擊下載
立體封裝模塊焊接后清洗建議
下載次數(shù)（12）
-
點(diǎn)擊下載
VDPM0168xS20xx2V01 user manual
下載次數(shù)（33）
-
點(diǎn)擊下載
立體封裝模塊自動回流焊裝配規(guī)范
下載次數(shù)（18）
-
點(diǎn)擊下載
立體封裝模塊手工裝配工藝建議
下載次數(shù)（16）
